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無錫高新區(qū)5家企業(yè)榮獲國家科學(xué)技術(shù)獎！
來源：高新院 achie.org 日期：2021-11-04 點(diǎn)擊：次
中共中央、國務(wù)院11月3日上午在北京隆重舉行國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會。習(xí)近平、李克強(qiáng)、王滬寧、韓正等黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人出席大會并為獲獎代表頒獎。李克強(qiáng)代表黨中央、國務(wù)院在大會上講話。韓正主持大會。
會上，無錫高新區(qū)5家企業(yè)榮獲國家科學(xué)技術(shù)獎3大獎項(xiàng)，其中，2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎1項(xiàng)、二等獎1項(xiàng)，國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎1項(xiàng)，入選企業(yè)數(shù)穩(wěn)居全市首位。
無錫高新區(qū)獲2020年度
國家科技進(jìn)步獎、國家技術(shù)發(fā)明獎
清單
序號
項(xiàng)目
名稱
主要完成人/主要完成單位及排名
等級
獎項(xiàng)名稱
1
高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（2）
一等
科技進(jìn)步獎
2
海洋窄帶環(huán)境復(fù)雜目標(biāo)探測識別技術(shù)與裝備
無錫市海鷹加科海洋技術(shù)有限責(zé)任公司（3）
二等
科技進(jìn)步獎
3
高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用
蘇巍(無錫華潤上華科技有限公司)（4）
二等
技術(shù)發(fā)明獎
本次獲獎項(xiàng)目實(shí)施企業(yè)主要涵蓋集成電路半導(dǎo)體、先進(jìn)制造與重大裝備等區(qū)內(nèi)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，凸顯了無錫高新區(qū)堅(jiān)持科技創(chuàng)新賦能區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極部署科技前沿領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
一是加快培育企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心，著力搭建國家級創(chuàng)新平臺，目前已建有國家級創(chuàng)新平臺12家；
二是大力培育科研人才，提升科研人才隊(duì)伍建設(shè)，奮力攻堅(jiān)克難，實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新自立自強(qiáng)；
三是積極實(shí)施科技項(xiàng)目攻關(guān)，幫助企業(yè)對上爭取科技計(jì)劃項(xiàng)目，各級部門協(xié)同支持企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。
高新區(qū)的獲獎項(xiàng)目有哪些亮點(diǎn)呢
一起看看吧
《高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目
該項(xiàng)目針對光子器件、電子器件封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)方法和集成技術(shù)開展了深入的研究。通過對光、電、熱、應(yīng)力等多物理場參量建模以及測試技術(shù)的研究，掌握和具備了設(shè)計(jì)仿真、工藝制備、測試驗(yàn)證等關(guān)鍵技術(shù)，并搭建了從研發(fā)到量產(chǎn)的中試平臺，特別對非氣密光電異質(zhì)集成封裝、射頻微波組件、多芯片混合三維集成等高性能產(chǎn)品應(yīng)用方面有貢獻(xiàn)。
《海洋窄帶環(huán)境復(fù)雜目標(biāo)探測識別技術(shù)與裝備》項(xiàng)目
無錫市海鷹加科海洋技術(shù)有限公司作為第三完成單位的《海洋窄帶環(huán)境復(fù)雜目標(biāo)探測識別技術(shù)與裝備》項(xiàng)目，榮獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎。
《高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》項(xiàng)目
無錫華潤上華科技有限公司、無錫芯朋微電子股份有限公司、無錫新潔能股份有限公司與東南大學(xué)合作的《高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)及制備的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》項(xiàng)目，榮獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)發(fā)明獎二等獎。
該項(xiàng)目致力于解決高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)與制備的核心技術(shù)難題，開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，在浮置襯底高低壓兼容技術(shù)、低損耗功率器件技術(shù)、抗瞬時(shí)電沖擊智能電路技術(shù)和高功率密度集成互聯(lián)技術(shù)等四個(gè)方面取得系列創(chuàng)新發(fā)明，構(gòu)建了高壓智能功率驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)與制備的技術(shù)體系，實(shí)現(xiàn)了我國高壓智能功率驅(qū)動芯片從依賴進(jìn)口到自主可控并服務(wù)全球的重要轉(zhuǎn)變，是我國新基建部署和實(shí)施的底層保障與基礎(chǔ)支撐。
易揚(yáng)波(無錫芯朋微電子股份有限公司)（5）
朱袁正(無錫新潔能股份有限公司)（6）
