8月30日，以"聚力雙碳賦能共贏'芯'機遇”為主題的2023中國石英新材料產(chǎn)業(yè)大會暨中德園芯片裝備及新材料產(chǎn)業(yè)基地項目啟動儀式，在沈陽全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會會議中心召開。

 

　　據(jù)悉，以世界上最大的單體石英工廠——沈陽漢科半導(dǎo)體材料有限公司為依托，中德園正在打造有核心競爭力的石英新材料產(chǎn)業(yè)集群。

 

　　小小石英，孕育著百億級、千億級市場，數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)石英新材料市場規(guī)模2022年突破160億元，極大地助力了我國光通信、光伏等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，隨著“中國芯”的布局，石英新材料的戰(zhàn)略地位也被提升到前所未有的高度。

 

　　大會上，來自全國各地的石英新材料領(lǐng)域知名專家、行業(yè)意見領(lǐng)袖、企業(yè)代表及社會各界人士300余人，就石英新材料的前沿動態(tài)、問題和趨勢進行了深入探討。嘉賓分別就半導(dǎo)體、石英新材料等方面作主題報告，共享最新行業(yè)成果，共商行業(yè)發(fā)展機遇。

 

　　目前，在我國半導(dǎo)體和光伏雙向驅(qū)動下，石英新材料全產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪高速發(fā)展期。據(jù)了解，鐵西區(qū)（經(jīng)開區(qū)、中德園）目前已有沈陽漢科半導(dǎo)體材料有限公司、賀利氏信越石英（中國）有限公司、沈陽晶潤半導(dǎo)體材料有限公司等重點企業(yè)，芯片石英制品研發(fā)與生產(chǎn)基地、石英片壓合技術(shù)開發(fā)等項目正在加緊建設(shè)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。

 

　　隨著中德園芯片裝備及新材料產(chǎn)業(yè)基地項目啟動，鐵西區(qū)（經(jīng)開區(qū)、中德園）也按下了石英新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“加速鍵”。

 

　　鐵西區(qū)（經(jīng)開區(qū)、中德園）今年已建成投產(chǎn)半導(dǎo)體材料項目一個，項目占地面積約6.4萬平方米；在建項目兩個，分別是芯片石英制品研發(fā)與生產(chǎn)基地項目和石英片壓合技術(shù)開發(fā)項目，致力于打破技術(shù)壟斷，實現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

 

　　鐵西區(qū)（經(jīng)開區(qū)、中德園）相關(guān)負責(zé)人表示，將搶抓發(fā)展機遇，全力打造中德園芯片裝備及新材料產(chǎn)業(yè)基地，助力沈陽集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，提高石英新材料行業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的配套能力，促進石英產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展和可產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國實現(xiàn)光伏及先進半導(dǎo)體材料、輔助材料、關(guān)鍵技術(shù)、重要裝備等自主可控作出積極貢獻。

 

　　來源：《遼寧工人報》9月4日03版