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《<成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)>實(shí)施細(xì)則》發(fā)布

來源:高新院 achie.org 日期:2022-09-20 點(diǎn)擊:

  9月14日,成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局印發(fā)《<成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)>實(shí)施細(xì)則》。成都高新區(qū)于2022年5月9日正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)》,新政策為貫徹落實(shí)此前政策,進(jìn)一步細(xì)化政策內(nèi)容,理順操作規(guī)程,確保政策實(shí)施依法合規(guī)并取得實(shí)效。
 
  以下為部分政策內(nèi)容:
 
  一、支持范圍
 
  支持對象為從事集成電路設(shè)計(jì),且工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)。
 
  二、申報(bào)規(guī)程
 
  (一)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
 
  支持方向一:鼓勵企業(yè)購買P(知識產(chǎn)權(quán))、EDA設(shè)計(jì)工具。對向P提供商購買P(含F(xiàn)oundryIP模塊)、向EDA供應(yīng)商購買EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),給子購買費(fèi)用50%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  成立一年以上,具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),從事集成電路(含P)研發(fā)、銷售的企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  上一年度,直接購買P提供商提供的P(不包括委外研發(fā))、EDA供應(yīng)商提供的EDA設(shè)計(jì)軟件用于芯片研發(fā)或者使用本地EDA云平臺進(jìn)行芯片研發(fā),并流片驗(yàn)證的企業(yè)((賣方應(yīng)為原始P、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理)。
 
  (二)制造環(huán)節(jié)
 
  支持方向二:對于首次申報(bào)PW(多項(xiàng)目晶圓)的項(xiàng)目,認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后,給子流片費(fèi)用80%的補(bǔ)貼,最高300萬元。
 
  支持方向三:對于首次申報(bào)工程批流片的項(xiàng)目,認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后,給予流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼,最高500萬元。
 
  支持方向四:對于首次申報(bào)批量生產(chǎn)的項(xiàng)目,且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的,按其光罩費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼,最高200萬元。
 
  在具備條件的情況下,若企業(yè)實(shí)現(xiàn)本地流片,則上述支持方向的補(bǔ)貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。
 
  申報(bào)主體
 
  成立一年以上,具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),從事集成電路(含IP)研發(fā)、銷售的企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  上一年度實(shí)施并首次申報(bào)的MPW(多項(xiàng)目晶圓)、工程批或批量生產(chǎn)流片項(xiàng)目。
 
  (三)封測環(huán)節(jié)
 
  支持方向五:鼓勵企業(yè)利角封裝測試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測試,認(rèn)定后,對在區(qū)內(nèi)封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的,按照封測費(fèi)用的10%給予最高200萬元的補(bǔ)貼;對在區(qū)外封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的,按照封測費(fèi)用的5%給予最高100萬元的補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  成立一年以上,具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),從事集成電路(含P)研發(fā)、銷售的企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  上一年度,進(jìn)行研發(fā)芯片首次封裝測試的項(xiàng)目。
 
  (四)上臺階獎勵
 
  支持方向六:對新引進(jìn)項(xiàng)目或存量企業(yè)增資項(xiàng)目的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高獎勵3000萬元。
 
  申報(bào)主體
 
  具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),經(jīng)評估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  2019年1月1日起,新注冊IC設(shè)計(jì)企業(yè)、已與管委會簽署新項(xiàng)目投資合作協(xié)議或未簽署投資合作協(xié)議但有實(shí)際增資的存量IC設(shè)計(jì)企業(yè),上一年度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元。
 
  (五)高端人才獎勵
 
  支持方向七:對集成電路企業(yè)高級管理人才和研發(fā)人才在落戶、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面給予支持,分層級給予企業(yè)最高50萬元/人的人才獎勵。
 
  申報(bào)主體
 
  集成電路企業(yè),含企業(yè)化運(yùn)作的公共服務(wù)平臺、產(chǎn)業(yè)基金等。
 
  申報(bào)條件
 
  (1)企業(yè)所申請獎勵的人才需與所在企業(yè)簽訂了勞動合同,從事集成電路設(shè)計(jì)或高級管理工作。高級管理人才需是副總經(jīng)理級及以上高管(一個(gè)單位不超過3人),研發(fā)人才需是經(jīng)評估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人才。
 
  (2)企業(yè)對人才的年度人力資源成本支出達(dá)30萬元以上。人力資源成本包括:企業(yè)支付給員工的薪酬,企業(yè)為員工繳納的社保。
 
  (3)申請獎勵的人才沒有受到刑事處罰,或刑事處罰已經(jīng)結(jié)束。
 
  (4)以上條件需同時(shí)滿足。
 
  (六)支持本地采購
 
  支持方向八:鼓勵區(qū)內(nèi)通信、模組、系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)采購區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)產(chǎn)品。對于采購非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片的企業(yè),且采購金額累計(jì)在500萬元以上,給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  (1)上一年度,成都高新區(qū)系統(tǒng)(整機(jī))、終端、模組企業(yè)采購區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)IC設(shè)計(jì)企業(yè)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。
 
  (2)采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端、模組產(chǎn)品,并形成實(shí)物工作量(產(chǎn)值)。
 
  (3)以上條件需同時(shí)滿足。
 
  (七)支持平臺建設(shè)
 
  支持方向九:鼓勵企業(yè)(單位)建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺,對新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺,按建設(shè)投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持;按照企業(yè)使用平臺服務(wù)費(fèi)用的20%,給予公共技術(shù)平臺每年最高20萬元補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺。
 
  申報(bào)條件
 
  在2020年8月2日后經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局新認(rèn)定(建設(shè))的公共技術(shù)平臺(平臺的工商、稅務(wù)和統(tǒng)計(jì)關(guān)系需在高新區(qū)),為成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)支持領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)服務(wù),上年度服務(wù)區(qū)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)服務(wù)費(fèi)用總額不低于100萬元,新認(rèn)定(建設(shè))的公共技術(shù)平臺建成時(shí)限及相關(guān)費(fèi)用的發(fā)生距離新認(rèn)定(建設(shè))的時(shí)間不超過36個(gè)月。以及未申請《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于深化產(chǎn)業(yè)培育實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展若干政策意見(修訂)》對2021年企業(yè)使用平臺服務(wù)費(fèi)補(bǔ)貼的已認(rèn)定集成電路公共技術(shù)平臺。

 

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《<成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)>實(shí)施細(xì)則》發(fā)布

2022-09-20 來源:高新院 achie.org 點(diǎn)擊:

  9月14日,成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局印發(fā)《<成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)>實(shí)施細(xì)則》。成都高新區(qū)于2022年5月9日正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策(修訂)》,新政策為貫徹落實(shí)此前政策,進(jìn)一步細(xì)化政策內(nèi)容,理順操作規(guī)程,確保政策實(shí)施依法合規(guī)并取得實(shí)效。
 
  以下為部分政策內(nèi)容:
 
  一、支持范圍
 
  支持對象為從事集成電路設(shè)計(jì),且工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)。
 
  二、申報(bào)規(guī)程
 
  (一)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
 
  支持方向一:鼓勵企業(yè)購買P(知識產(chǎn)權(quán))、EDA設(shè)計(jì)工具。對向P提供商購買P(含F(xiàn)oundryIP模塊)、向EDA供應(yīng)商購買EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),給子購買費(fèi)用50%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  成立一年以上,具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),從事集成電路(含P)研發(fā)、銷售的企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  上一年度,直接購買P提供商提供的P(不包括委外研發(fā))、EDA供應(yīng)商提供的EDA設(shè)計(jì)軟件用于芯片研發(fā)或者使用本地EDA云平臺進(jìn)行芯片研發(fā),并流片驗(yàn)證的企業(yè)((賣方應(yīng)為原始P、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理)。
 
  (二)制造環(huán)節(jié)
 
  支持方向二:對于首次申報(bào)PW(多項(xiàng)目晶圓)的項(xiàng)目,認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后,給子流片費(fèi)用80%的補(bǔ)貼,最高300萬元。
 
  支持方向三:對于首次申報(bào)工程批流片的項(xiàng)目,認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后,給予流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼,最高500萬元。
 
  支持方向四:對于首次申報(bào)批量生產(chǎn)的項(xiàng)目,且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的,按其光罩費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼,最高200萬元。
 
  在具備條件的情況下,若企業(yè)實(shí)現(xiàn)本地流片,則上述支持方向的補(bǔ)貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。
 
  申報(bào)主體
 
  成立一年以上,具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),從事集成電路(含IP)研發(fā)、銷售的企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  上一年度實(shí)施并首次申報(bào)的MPW(多項(xiàng)目晶圓)、工程批或批量生產(chǎn)流片項(xiàng)目。
 
  (三)封測環(huán)節(jié)
 
  支持方向五:鼓勵企業(yè)利角封裝測試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測試,認(rèn)定后,對在區(qū)內(nèi)封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的,按照封測費(fèi)用的10%給予最高200萬元的補(bǔ)貼;對在區(qū)外封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的,按照封測費(fèi)用的5%給予最高100萬元的補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  成立一年以上,具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),從事集成電路(含P)研發(fā)、銷售的企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  上一年度,進(jìn)行研發(fā)芯片首次封裝測試的項(xiàng)目。
 
  (四)上臺階獎勵
 
  支持方向六:對新引進(jìn)項(xiàng)目或存量企業(yè)增資項(xiàng)目的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),經(jīng)認(rèn)定,分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵,同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高獎勵3000萬元。
 
  申報(bào)主體
 
  具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū),經(jīng)評估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  2019年1月1日起,新注冊IC設(shè)計(jì)企業(yè)、已與管委會簽署新項(xiàng)目投資合作協(xié)議或未簽署投資合作協(xié)議但有實(shí)際增資的存量IC設(shè)計(jì)企業(yè),上一年度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元。
 
  (五)高端人才獎勵
 
  支持方向七:對集成電路企業(yè)高級管理人才和研發(fā)人才在落戶、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學(xué)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面給予支持,分層級給予企業(yè)最高50萬元/人的人才獎勵。
 
  申報(bào)主體
 
  集成電路企業(yè),含企業(yè)化運(yùn)作的公共服務(wù)平臺、產(chǎn)業(yè)基金等。
 
  申報(bào)條件
 
  (1)企業(yè)所申請獎勵的人才需與所在企業(yè)簽訂了勞動合同,從事集成電路設(shè)計(jì)或高級管理工作。高級管理人才需是副總經(jīng)理級及以上高管(一個(gè)單位不超過3人),研發(fā)人才需是經(jīng)評估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人才。
 
  (2)企業(yè)對人才的年度人力資源成本支出達(dá)30萬元以上。人力資源成本包括:企業(yè)支付給員工的薪酬,企業(yè)為員工繳納的社保。
 
  (3)申請獎勵的人才沒有受到刑事處罰,或刑事處罰已經(jīng)結(jié)束。
 
  (4)以上條件需同時(shí)滿足。
 
  (六)支持本地采購
 
  支持方向八:鼓勵區(qū)內(nèi)通信、模組、系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)采購區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)產(chǎn)品。對于采購非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片的企業(yè),且采購金額累計(jì)在500萬元以上,給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  具有獨(dú)立法人資格,工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)。
 
  申報(bào)條件
 
  (1)上一年度,成都高新區(qū)系統(tǒng)(整機(jī))、終端、模組企業(yè)采購區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)IC設(shè)計(jì)企業(yè)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。
 
  (2)采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端、模組產(chǎn)品,并形成實(shí)物工作量(產(chǎn)值)。
 
  (3)以上條件需同時(shí)滿足。
 
  (七)支持平臺建設(shè)
 
  支持方向九:鼓勵企業(yè)(單位)建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺,對新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺,按建設(shè)投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持;按照企業(yè)使用平臺服務(wù)費(fèi)用的20%,給予公共技術(shù)平臺每年最高20萬元補(bǔ)貼。
 
  申報(bào)主體
 
  經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺。
 
  申報(bào)條件
 
  在2020年8月2日后經(jīng)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局新認(rèn)定(建設(shè))的公共技術(shù)平臺(平臺的工商、稅務(wù)和統(tǒng)計(jì)關(guān)系需在高新區(qū)),為成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)支持領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)服務(wù),上年度服務(wù)區(qū)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)服務(wù)費(fèi)用總額不低于100萬元,新認(rèn)定(建設(shè))的公共技術(shù)平臺建成時(shí)限及相關(guān)費(fèi)用的發(fā)生距離新認(rèn)定(建設(shè))的時(shí)間不超過36個(gè)月。以及未申請《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于深化產(chǎn)業(yè)培育實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展若干政策意見(修訂)》對2021年企業(yè)使用平臺服務(wù)費(fèi)補(bǔ)貼的已認(rèn)定集成電路公共技術(shù)平臺。