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同比增長47%！成都高新區(qū)IC設計產業(yè)加速“建圈強鏈”

來源：高新院 achie.org 日期：2022-02-17 點擊：次

　　2021年，成都高新區(qū)電子信息產業(yè)
 
　　繼續(xù)保持高增長，
 
　　其中，IC設計產業(yè)
 
　　營收、增速、過億企業(yè)數(shù)量等
 
　　指標均列全國前十。
 
　　目前，成都高新區(qū)已形成
 
　　從集成電路、新型顯示、
 
　　終端整機制造到軟件服務的全產業(yè)鏈條，
 
　　在全國電子信息產業(yè)版圖占據(jù)重要一極。
 
　　2021年，電子信息規(guī)上企業(yè)產值4702億，增長24.2%。IC設計產業(yè)實現(xiàn)銷售收入103.5億元，同比增長47%，增速與去年相比增長近1倍；營收過億元設計企業(yè)新增8家，達到23家。
 
　　涵蓋八大技術領域
 
　　聚集140余家IC設計企業(yè)
 
　　作為我國中西部集成電路產業(yè)的主要聚集地，成都高新區(qū)一直致力于通過“強鏈穩(wěn)鏈補鏈”思路招引項目，做強做大電子信息產業(yè)集群，已建立較為完善的現(xiàn)代電子信息產業(yè)體系，逐步形成了以“芯-屏-端-網”為主導的電子信息產業(yè)生態(tài)圈。
 
　　目前，成都高新區(qū)已聚集140余家IC設計企業(yè)，主要涵蓋通信、微處理器、模擬、功率器件、傳感器、光電器件、存儲、IP等八大技術領域，在通信、模擬、微處理器、功率器件、IP領域形成了比較明顯的優(yōu)勢。
 
　　2021年
 
　　除了海光集電、新華三半導體這樣的龍頭企業(yè)持續(xù)保持高增長外，中微芯成、泰格微波、虹微、啟臣微、國科微、和芯微等營收過億企業(yè)增速超過50%，仕芯、瑞迪威、雷電微力、森未科技等細分領域領軍企業(yè)增速超過100%。
 
　　IC設計產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系正加速完善，誕生了眾多優(yōu)秀創(chuàng)新產品。其中，新華三半導體公司2021年首次發(fā)布智擎660芯片，啟英泰倫的深度神經網絡語音AI芯片可實現(xiàn)智能語音離線控制。
 
　　為加快促進產業(yè)聚集，實現(xiàn)規(guī)模效應，成都第一個IC設計產業(yè)高地——高新西區(qū)IC設計產業(yè)園雛形已現(xiàn)。
 
　　成都高新區(qū)聚焦IC產業(yè)發(fā)展
 
　　以“招引+培育+自建”的模式引導區(qū)內孵化優(yōu)質企業(yè)
 
　　明夷科技
 
　　作為國內無線基站前端芯片和固網接入芯片全方案解決商，明夷科技主要為5G基站和固網接入設備提供核心芯片支持，是國產化芯片前沿企業(yè)。
 
　　該企業(yè)在成都高新區(qū)的支持與幫助下，從2019年起連續(xù)3年入選成都高新區(qū)瞪羚企業(yè)、2019年成都市集成電路行業(yè)最具成長力企業(yè)、2021年國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)、2021年國家第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。
 
　　我們公司自2019年來快速發(fā)展，期間受到了成都高新區(qū)的大力支持和幫助。這里的基礎設施建設非常好，周邊還有配套的廠家，電子信息產業(yè)發(fā)展局還為我們提供了全方位的服務，從政策落地、行政審批指導、人才招引等方面解決企業(yè)困難。
 
　　——成都明夷電子科技有限公司負責人毛毅
 
　　“建圈強鏈”
 
　　推動IC設計產業(yè)高質量發(fā)展
 
　　為助力IC設計等電子信息產業(yè)發(fā)展，成都高新區(qū)通過提供平臺、政策、人才、資金等支持，讓區(qū)域內的企業(yè)擰成一股繩，加速形成產業(yè)集群，共同筑起成都電子信息產業(yè)發(fā)展高地。
 
　　▼▼▼
 
　　依托芯火國家雙創(chuàng)基地、成都國家現(xiàn)代服務業(yè)集成電路設計產業(yè)化服務基地，成都高新區(qū)整合本地其他13家公共服務平臺，已建成設計服務、流片服務、封測服務和配套服務的全流程服務平臺，極大提升了IC設計產業(yè)生態(tài)，引導和推動本地IC設計企業(yè)整體發(fā)展。
 
　　芯火基地、銳成芯微、和芯微等3家服務平臺，2021年為區(qū)內超過50家企業(yè)提供IP、EDA等設計工具、設計流程服務240余次，服務量同比增長367%。
 
　　芯火基地、銳成芯微、矽能科技等3家流片服務平臺，通過與國際國內領先制造企業(yè)合作，為區(qū)內60余家企業(yè)提供100余次服務，服務量同比增長近一倍。
 
　　除了先進的設備、低于市場價格的測試費用，這里還有人才培訓、孵化服務、專業(yè)化競爭力分析等服務，為IC設計產業(yè)注入創(chuàng)新活水。此外，作為國家工信部批準建設的西南地區(qū)首個國家級集成電路公共服務平臺，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地正加速成型。
 
　　政策支持
 
　　▼▼▼
 
　　成都高新區(qū)出臺針對集成電路設計產業(yè)的專項政策并發(fā)布實施細則，圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進高端人才、加快形成產業(yè)生態(tài)4個方面對全產業(yè)環(huán)節(jié)予以支持。
 
　　校企合作，培養(yǎng)人才
 
　　成都高新區(qū)通過校企合作的方式，與四川大學、電子科技大學開展非全日制研究生聯(lián)合培養(yǎng)模式。
 
　　2021年電子科技大學和四川大學為成都高新區(qū)在電子信息領域定向培養(yǎng)共計90名非全日制研究生，并新增27個聯(lián)合培養(yǎng)基地。
 
　　我們正持續(xù)探索產教融合新模式，以政府為指導、產業(yè)需求為導向、高校與企業(yè)為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導體、封裝集成等方向，深化產教資源融合，構建人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學科建設三位一體的綜合性開放性創(chuàng)新平臺。
 
　　——成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局相關負責人
 
　　“流片貸”，解決流片資金壓力
 
　　為幫助中小型IC設計企業(yè)解決流片資金壓力，助推本地IC設計企業(yè)產品盡快進入市場，成都高新區(qū)還聯(lián)合工商銀行、成都銀行推出面向中、小、微芯片設計企業(yè)的“流片貸”信貸產品，以企業(yè)在成都高新區(qū)的往年流片政策申報情況作為擔保，降低企業(yè)融資門檻和融資成本。
 
　　自2021年11月“流片貸”發(fā)布以來，工商銀行、成都銀行已與區(qū)內振芯科技、華微、科道芯國、納能微電子、芯進電子等10余家企業(yè)達成意向，已授信2億元。
 
　　為推進IC設計等產業(yè)“建圈強鏈”，成都高新區(qū)在2月8日召開的優(yōu)化營商環(huán)境大會上，明確提出今年將組建600億元產業(yè)基金，其中40%將投向電子信息產業(yè)，幫助科研機構及企業(yè)招引產業(yè)創(chuàng)新及科技創(chuàng)新領軍人才，給予個人最高2000萬元、團隊最高1億元支持。
 
　　

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同比增長47%！成都高新區(qū)IC設計產業(yè)加速“建圈強鏈”

2022-02-17 來源:高新院 achie.org 點擊:次

　　2021年，成都高新區(qū)電子信息產業(yè)
 
　　繼續(xù)保持高增長，
 
　　其中，IC設計產業(yè)
 
　　營收、增速、過億企業(yè)數(shù)量等
 
　　指標均列全國前十。
 
　　目前，成都高新區(qū)已形成
 
　　從集成電路、新型顯示、
 
　　終端整機制造到軟件服務的全產業(yè)鏈條，
 
　　在全國電子信息產業(yè)版圖占據(jù)重要一極。
 
　　2021年，電子信息規(guī)上企業(yè)產值4702億，增長24.2%。IC設計產業(yè)實現(xiàn)銷售收入103.5億元，同比增長47%，增速與去年相比增長近1倍；營收過億元設計企業(yè)新增8家，達到23家。
 
　　涵蓋八大技術領域
 
　　聚集140余家IC設計企業(yè)
 
　　作為我國中西部集成電路產業(yè)的主要聚集地，成都高新區(qū)一直致力于通過“強鏈穩(wěn)鏈補鏈”思路招引項目，做強做大電子信息產業(yè)集群，已建立較為完善的現(xiàn)代電子信息產業(yè)體系，逐步形成了以“芯-屏-端-網”為主導的電子信息產業(yè)生態(tài)圈。
 
　　目前，成都高新區(qū)已聚集140余家IC設計企業(yè)，主要涵蓋通信、微處理器、模擬、功率器件、傳感器、光電器件、存儲、IP等八大技術領域，在通信、模擬、微處理器、功率器件、IP領域形成了比較明顯的優(yōu)勢。
 
　　2021年
 
　　除了海光集電、新華三半導體這樣的龍頭企業(yè)持續(xù)保持高增長外，中微芯成、泰格微波、虹微、啟臣微、國科微、和芯微等營收過億企業(yè)增速超過50%，仕芯、瑞迪威、雷電微力、森未科技等細分領域領軍企業(yè)增速超過100%。
 
　　IC設計產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系正加速完善，誕生了眾多優(yōu)秀創(chuàng)新產品。其中，新華三半導體公司2021年首次發(fā)布智擎660芯片，啟英泰倫的深度神經網絡語音AI芯片可實現(xiàn)智能語音離線控制。
 
　　為加快促進產業(yè)聚集，實現(xiàn)規(guī)模效應，成都第一個IC設計產業(yè)高地——高新西區(qū)IC設計產業(yè)園雛形已現(xiàn)。
 
　　成都高新區(qū)聚焦IC產業(yè)發(fā)展
 
　　以“招引+培育+自建”的模式引導區(qū)內孵化優(yōu)質企業(yè)
 
　　明夷科技
 
　　作為國內無線基站前端芯片和固網接入芯片全方案解決商，明夷科技主要為5G基站和固網接入設備提供核心芯片支持，是國產化芯片前沿企業(yè)。
 
　　該企業(yè)在成都高新區(qū)的支持與幫助下，從2019年起連續(xù)3年入選成都高新區(qū)瞪羚企業(yè)、2019年成都市集成電路行業(yè)最具成長力企業(yè)、2021年國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)、2021年國家第三批專精特新“小巨人”企業(yè)。
 
　　我們公司自2019年來快速發(fā)展，期間受到了成都高新區(qū)的大力支持和幫助。這里的基礎設施建設非常好，周邊還有配套的廠家，電子信息產業(yè)發(fā)展局還為我們提供了全方位的服務，從政策落地、行政審批指導、人才招引等方面解決企業(yè)困難。
 
　　——成都明夷電子科技有限公司負責人毛毅
 
　　“建圈強鏈”
 
　　推動IC設計產業(yè)高質量發(fā)展
 
　　為助力IC設計等電子信息產業(yè)發(fā)展，成都高新區(qū)通過提供平臺、政策、人才、資金等支持，讓區(qū)域內的企業(yè)擰成一股繩，加速形成產業(yè)集群，共同筑起成都電子信息產業(yè)發(fā)展高地。
 
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　　依托芯火國家雙創(chuàng)基地、成都國家現(xiàn)代服務業(yè)集成電路設計產業(yè)化服務基地，成都高新區(qū)整合本地其他13家公共服務平臺，已建成設計服務、流片服務、封測服務和配套服務的全流程服務平臺，極大提升了IC設計產業(yè)生態(tài)，引導和推動本地IC設計企業(yè)整體發(fā)展。
 
　　芯火基地、銳成芯微、和芯微等3家服務平臺，2021年為區(qū)內超過50家企業(yè)提供IP、EDA等設計工具、設計流程服務240余次，服務量同比增長367%。
 
　　芯火基地、銳成芯微、矽能科技等3家流片服務平臺，通過與國際國內領先制造企業(yè)合作，為區(qū)內60余家企業(yè)提供100余次服務，服務量同比增長近一倍。
 
　　除了先進的設備、低于市場價格的測試費用，這里還有人才培訓、孵化服務、專業(yè)化競爭力分析等服務，為IC設計產業(yè)注入創(chuàng)新活水。此外，作為國家工信部批準建設的西南地區(qū)首個國家級集成電路公共服務平臺，成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地正加速成型。
 
　　政策支持
 
　　▼▼▼
 
　　成都高新區(qū)出臺針對集成電路設計產業(yè)的專項政策并發(fā)布實施細則，圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進高端人才、加快形成產業(yè)生態(tài)4個方面對全產業(yè)環(huán)節(jié)予以支持。
 
　　校企合作，培養(yǎng)人才
 
　　成都高新區(qū)通過校企合作的方式，與四川大學、電子科技大學開展非全日制研究生聯(lián)合培養(yǎng)模式。
 
　　2021年電子科技大學和四川大學為成都高新區(qū)在電子信息領域定向培養(yǎng)共計90名非全日制研究生，并新增27個聯(lián)合培養(yǎng)基地。
 
　　我們正持續(xù)探索產教融合新模式，以政府為指導、產業(yè)需求為導向、高校與企業(yè)為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導體、封裝集成等方向，深化產教資源融合，構建人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學科建設三位一體的綜合性開放性創(chuàng)新平臺。
 
　　——成都高新區(qū)電子信息產業(yè)局相關負責人
 
　　“流片貸”，解決流片資金壓力
 
　　為幫助中小型IC設計企業(yè)解決流片資金壓力，助推本地IC設計企業(yè)產品盡快進入市場，成都高新區(qū)還聯(lián)合工商銀行、成都銀行推出面向中、小、微芯片設計企業(yè)的“流片貸”信貸產品，以企業(yè)在成都高新區(qū)的往年流片政策申報情況作為擔保，降低企業(yè)融資門檻和融資成本。
 
　　自2021年11月“流片貸”發(fā)布以來，工商銀行、成都銀行已與區(qū)內振芯科技、華微、科道芯國、納能微電子、芯進電子等10余家企業(yè)達成意向，已授信2億元。
 
　　為推進IC設計等產業(yè)“建圈強鏈”，成都高新區(qū)在2月8日召開的優(yōu)化營商環(huán)境大會上，明確提出今年將組建600億元產業(yè)基金，其中40%將投向電子信息產業(yè)，幫助科研機構及企業(yè)招引產業(yè)創(chuàng)新及科技創(chuàng)新領軍人才，給予個人最高2000萬元、團隊最高1億元支持。