近日，上海印發(fā)《上海市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。

規(guī)劃提出，集成電路是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)之一。規(guī)劃指出，以國家重大戰(zhàn)略任務(wù)為牽引，強(qiáng)化創(chuàng)新平臺體系建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)和重大項(xiàng)目布局，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)能級和綜合優(yōu)勢。“十四五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速達(dá)到20%左右，力爭在制造領(lǐng)域有兩家企業(yè)營收穩(wěn)定進(jìn)入世界前列，在設(shè)計、裝備材料領(lǐng)域培育一批上市企業(yè)。到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。

先進(jìn)制造工藝進(jìn)一步提升，芯片設(shè)計能力國際領(lǐng)先，核心裝備和關(guān)鍵材料國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提高，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。重點(diǎn)發(fā)展：1．集成電路設(shè)計。提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開發(fā)，推進(jìn)FPGA、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、高端微控制單元（MCU）等關(guān)鍵器件研發(fā)。提升集成電路設(shè)計工具供給能力，培育全流程電子設(shè)計自動化（EDA）平臺，優(yōu)化國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。2．制造和封測。擴(kuò)大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進(jìn)工藝量產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)加快先進(jìn)工藝研發(fā)。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。3．裝備和材料。加快研制具有國際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測設(shè)備等高端產(chǎn)品。開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。