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河北五大工程促集成電路軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

來源:中國高新院 achie.org 日期:2020-11-16 點擊:

  為促進我省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和市場競爭力,推動數(shù)字經(jīng)濟加快發(fā)展,日前,省政府辦公廳印發(fā)關(guān)于落實國務院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的工作方案。方案提出,通過內(nèi)培外引、聚集融合等途徑,實施五大工程,做精做強專用集成電路、基礎材料和嵌入式軟件等特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),培育發(fā)展集成電路設計、封裝測試和工業(yè)軟件等新興產(chǎn)業(yè),提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,為加快河北數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展提供有效支撐和持續(xù)動力。

  方案確定發(fā)展目標為,吸引京津及國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)落地河北,鼓勵資金、人才等資源投向集成電路和軟件產(chǎn)業(yè),建設一批創(chuàng)新平臺,突破一批關(guān)鍵技術(shù),力爭到2025年使我省軟件和信息服務業(yè)規(guī)模達到1200億元,集成電路產(chǎn)業(yè)成為新的增長點。推進雄安新區(qū)、石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等地軟件和信息技術(shù)服務、大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集聚,形成2個以上國內(nèi)具有影響力的產(chǎn)業(yè)集群,打造布局合理、特色突出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

  集成電路基礎材料優(yōu)勢提升工程。依托中電科13所、同光晶體、普興電子等優(yōu)勢企業(yè),擴大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力,提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品質(zhì),加快6英寸以上大尺寸碳化硅單晶、氮化鎵外延片及12英寸硅外延量產(chǎn)化進程。依托中船重工718所,加快發(fā)展顯示、集成電路用特種電子氣體材料,建設國內(nèi)領(lǐng)先的新型功能電子材料產(chǎn)業(yè)化基地。

  專用集成電路設計與制造發(fā)展工程。依托中電科13所、中電科54所及美泰電子科技有限公司等優(yōu)勢企業(yè),提升第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片等設計水平,推進芯片設計與制造一體化發(fā)展;實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目,建設特色集成電路生產(chǎn)線,推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。依托我省智能電網(wǎng)裝備制造和第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)基礎,開展功率半導體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā),突破關(guān)鍵核心技術(shù),推動功率模塊、功率集成電路等產(chǎn)業(yè)化。建設太赫茲芯片研發(fā)和生產(chǎn)測試平臺,爭取到2022年形成太赫茲芯片規(guī)?;a(chǎn)能力。

  集成電路封裝測試及配套產(chǎn)業(yè)招商引資工程。面向京津地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測試需求,支持有條件的開發(fā)區(qū)加強與北京產(chǎn)業(yè)對接,引進一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè),支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴能升級,穩(wěn)步擴大市場占有率。加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升,推動集成電路封裝設備及材料產(chǎn)業(yè)化,形成與制造、設計環(huán)節(jié)發(fā)展相適應的配套能力。

  工業(yè)軟件應用軟件培育發(fā)展工程。圍繞我省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,推動行業(yè)龍頭企業(yè)與高等學校、科研院所和重點軟件企業(yè)深度合作,開發(fā)一批具有行業(yè)特點、技術(shù)優(yōu)勢的工業(yè)軟件,開發(fā)面向制造業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工業(yè)APP,加快智能工廠應用軟件研發(fā)與應用。圍繞智能電網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端等領(lǐng)域,支持新型人機交互、智能控制與決策、智能感知等嵌入式軟件研發(fā),推動實時控制系統(tǒng)、智能穿戴設備、汽車應用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圍繞新型智慧城市建設,支持省內(nèi)重點軟件企業(yè)面向交通、能源、教育、醫(yī)療、政務等領(lǐng)域應用需求,研發(fā)應用軟件系統(tǒng),推動數(shù)據(jù)與應用、軟件與業(yè)務的高效集成。

  軟件和信息技術(shù)服務業(yè)集聚發(fā)展工程。支持雄安新區(qū)圍繞下一代通信網(wǎng)絡、北斗導航、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全等領(lǐng)域開展集成電路芯片設計,發(fā)展基于重點行業(yè)數(shù)據(jù)分析、算力調(diào)度、數(shù)據(jù)交易、監(jiān)測預警等平臺類軟件。支持石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等市發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢,規(guī)劃建設軟件產(chǎn)業(yè)基地,引進一批國內(nèi)外軟件領(lǐng)軍企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)、高端人才,建設京津冀軟件產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展合作示范區(qū)。

  方案還提出落實財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應用政策、國際合作政策等支持政策。

 

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河北五大工程促集成電路軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2020-11-16 來源:中國高新院 achie.org 點擊:

  為促進我省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和市場競爭力,推動數(shù)字經(jīng)濟加快發(fā)展,日前,省政府辦公廳印發(fā)關(guān)于落實國務院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》的工作方案。方案提出,通過內(nèi)培外引、聚集融合等途徑,實施五大工程,做精做強專用集成電路、基礎材料和嵌入式軟件等特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),培育發(fā)展集成電路設計、封裝測試和工業(yè)軟件等新興產(chǎn)業(yè),提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量,為加快河北數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展提供有效支撐和持續(xù)動力。

  方案確定發(fā)展目標為,吸引京津及國內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)落地河北,鼓勵資金、人才等資源投向集成電路和軟件產(chǎn)業(yè),建設一批創(chuàng)新平臺,突破一批關(guān)鍵技術(shù),力爭到2025年使我省軟件和信息服務業(yè)規(guī)模達到1200億元,集成電路產(chǎn)業(yè)成為新的增長點。推進雄安新區(qū)、石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等地軟件和信息技術(shù)服務、大數(shù)據(jù)、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集聚,形成2個以上國內(nèi)具有影響力的產(chǎn)業(yè)集群,打造布局合理、特色突出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。

  集成電路基礎材料優(yōu)勢提升工程。依托中電科13所、同光晶體、普興電子等優(yōu)勢企業(yè),擴大氮化鎵、砷化鎵、碳化硅晶圓加工能力,提升4英寸/6英寸/8英寸碳化硅、6-8英寸硅外延材料品質(zhì),加快6英寸以上大尺寸碳化硅單晶、氮化鎵外延片及12英寸硅外延量產(chǎn)化進程。依托中船重工718所,加快發(fā)展顯示、集成電路用特種電子氣體材料,建設國內(nèi)領(lǐng)先的新型功能電子材料產(chǎn)業(yè)化基地。

  專用集成電路設計與制造發(fā)展工程。依托中電科13所、中電科54所及美泰電子科技有限公司等優(yōu)勢企業(yè),提升第三代北斗導航高精度芯片、太赫茲芯片等設計水平,推進芯片設計與制造一體化發(fā)展;實施5G通信基站用射頻前端套片及模塊重點項目,建設特色集成電路生產(chǎn)線,推動射頻前端芯片、濾波器芯片等實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。依托我省智能電網(wǎng)裝備制造和第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)基礎,開展功率半導體器件與功率集成芯片產(chǎn)品研發(fā),突破關(guān)鍵核心技術(shù),推動功率模塊、功率集成電路等產(chǎn)業(yè)化。建設太赫茲芯片研發(fā)和生產(chǎn)測試平臺,爭取到2022年形成太赫茲芯片規(guī)?;a(chǎn)能力。

  集成電路封裝測試及配套產(chǎn)業(yè)招商引資工程。面向京津地區(qū)集成電路企業(yè)高端封裝測試需求,支持有條件的開發(fā)區(qū)加強與北京產(chǎn)業(yè)對接,引進一批國內(nèi)外知名集成電路封裝測試企業(yè),支持高端多層陶瓷封裝外殼及陶瓷基板生產(chǎn)線擴能升級,穩(wěn)步擴大市場占有率。加快封裝測試工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能提升,推動集成電路封裝設備及材料產(chǎn)業(yè)化,形成與制造、設計環(huán)節(jié)發(fā)展相適應的配套能力。

  工業(yè)軟件應用軟件培育發(fā)展工程。圍繞我省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,推動行業(yè)龍頭企業(yè)與高等學校、科研院所和重點軟件企業(yè)深度合作,開發(fā)一批具有行業(yè)特點、技術(shù)優(yōu)勢的工業(yè)軟件,開發(fā)面向制造業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工業(yè)APP,加快智能工廠應用軟件研發(fā)與應用。圍繞智能電網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端等領(lǐng)域,支持新型人機交互、智能控制與決策、智能感知等嵌入式軟件研發(fā),推動實時控制系統(tǒng)、智能穿戴設備、汽車應用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。圍繞新型智慧城市建設,支持省內(nèi)重點軟件企業(yè)面向交通、能源、教育、醫(yī)療、政務等領(lǐng)域應用需求,研發(fā)應用軟件系統(tǒng),推動數(shù)據(jù)與應用、軟件與業(yè)務的高效集成。

  軟件和信息技術(shù)服務業(yè)集聚發(fā)展工程。支持雄安新區(qū)圍繞下一代通信網(wǎng)絡、北斗導航、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全等領(lǐng)域開展集成電路芯片設計,發(fā)展基于重點行業(yè)數(shù)據(jù)分析、算力調(diào)度、數(shù)據(jù)交易、監(jiān)測預警等平臺類軟件。支持石家莊、廊坊、保定、秦皇島、張家口等市發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢,規(guī)劃建設軟件產(chǎn)業(yè)基地,引進一批國內(nèi)外軟件領(lǐng)軍企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)、高端人才,建設京津冀軟件產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展合作示范區(qū)。

  方案還提出落實財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應用政策、國際合作政策等支持政策。